Menjelang IFA di Berlin, Huawei Pamerkan Chipset Kirin 990

loading…

SHENZHEN – Menjelang perhelatan IFA 2019 di Berlin, Huawei baru saja mengonfirmasi bakal mengumumkan chipset terbaru Kirin 990 di pameraran tersebut pada 6 September. Merek merilis video pendek yang merinci SoC hadir dengan kemampuan 5G dan beberapa rumor sebelumnya menyatakan modem akan dibangun ke dalam chipset.

Kirin 990 akan diproduksi pada proses EUV 7nm TSMC sehingga memberikan kepadatan transistor 20% lebih besar dan pada gilirannya meningkatkan efisiensi daya. Tips lain menyebutkan, silikon baru akan memungkinkan untuk perekaman video 4K pada 60fps -yang pertama dalam seri Kirin.

Laman GSM Arena mengutarakan, handphone diharapkan membawa NPU yang disempurnakan berdasarkan arsitektur Da Vinci Huawei dan komponen CPU dan GPU terbaru ARM. Mengingat ponsel seri Huawei selalu memulai debut chipset Kirin baru selama beberapa tahun terakhir, dapat diprediksi Mate 30 akan mengemas SoC Kirin 990 terbaru.

Huawei Mate 30 tengah dinantikan oleh industri seluler setelah sebelumnya duo Samsung Galaxy Note10 menggebrak pasar dengan sejumlah inovasi pada kameranya. Keluarga Mate sendiri belakangan ini sangat powerful ketika berbicara fotografi.

Baca Juga:

(mim)

Sumber: https://autotekno.sindonews.com/read/1433407/184/menjelang-ifa-di-berlin-huawei-pamerkan-chipset-kirin-990-1566781034

Share on Facebook

Share on Twitter

Share on LinkedIn